Jauch石英制造過程的最后階段

從石英塊到石英晶片

首先，塊的參考平面Z是地面。研磨后，石英塊的Z平面被精確定義，并可進一步加工。

現在，所謂石英晶振的石英晶片從該塊上切割下來。鋸切的方向是沿著X軸。種子也被切掉了。我們回憶道:然后這被重新用于培育人造石英。

從石英晶片到石英毛坯

現在，從晶片上切下小晶體坯。此處所需的切割角度為35°，也稱為“AT切割”。閱讀為什么這個特殊的切割角度很重要這里.

然后以平面平行的方式研磨石英坯件，直到達到所需的厚度。這取決于空白在過程結束時應該具有的頻率。該生產階段的目標頻率通常略低于最終目標頻率。現在，葉片坯件被切割成毛坯件，并再次進行研磨。

下一個加工階段稱為“倒角”。一旦完成，石英晶振的石英坯件的橫截面呈墊子形狀。然而，視覺效果不是該工藝的原因，至少不是直接原因:一方面，這種形狀使支架系統更容易安裝，另一方面，坯料的振動面積減少。這避免了寄生諧振。關于這一生產階段的更多細節和背景信息，請參閱這里.

連接電極

使用X射線檢查頻率后，清洗石英坯。因此，部件為電極的應用做了最佳準備。同樣，空白是根據它們的頻率排序的，即使在這個階段，它們仍然應該略高于它們的目標頻率。為什么？連接電極會在一定程度上降低頻率，因此在前面的階段中必須已經考慮到這一點。最后，電極仍然缺失。它們通過模板進行氣相沉積——這一過程也稱為“濺射”。坯件現在準備好了，可以安裝在外殼中。
 

SiO2 –這是振蕩石英晶體基礎材料的化學名稱。公式表明它只由兩種元素組成:硅和氧。我們還找到了SiO2自然界中的晶體形式:如天然水晶。這里，問題出現了:

真的水晶用于生產振蕩石英晶體嗎？

讓我們仔細看看石英生產的第一步：真正的巖石晶體曾經是石英晶振晶體的基礎。然而，為了經濟地生產這些部件，需要高純度的水晶。在石英生產之初，使用的是真正的水晶，因此需要根據純度進行手工檢查和分類。然而，在這種形式下，自然界中很少能獲得水晶。

人造石英生產

為了滿足石英材料的質量要求，石英晶體現在是在所謂的“高壓釜”中人工生產的。我們的產品經理Leonie weier解釋說:“高壓滅菌器根據水熱合成原理工作。破碎的晶體碎片溶解在堿性溶劑中。因此，晶體可以以受控的方式生長。“高壓滅菌器是密封的，加熱溫度可達350°C至400°C .它的工作壓力約為1500 bar”，weier說。優勢是什么？人造晶體有規則的二氧化硅晶格2–高質量石英晶體的良好條件。

石英晶體是如何生長的

高壓釜的下部（壓力容器）裝有水、礦化劑添加劑和二氧化硅2。所謂的“籽晶”被放置在上部。“在高壓釜中，溫度升高。它從底部加熱，因此上下腔室之間存在溫差。溶解在下部區域的部分沉淀在晶種上。增長率由溫度和壓力決定，”產品經理描述道。根據不同的數值，石英每天可以生長0.2至1毫米。增長越慢，結果的質量越高。

大約40到80天后，“阿爾法”晶體就產生了，它甚至可以重達幾公斤。在下一個步驟中，從石英晶片上切割出單獨的坯件。這里，必須考慮不同的切割角度。在此過程中，還會切下幼苗，并再次用于高壓釜中的石英生產。

我們已經詳細了解了石英晶振生產的第一階段，石英坯由什么材料制成，以及用石英塊制造特定頻率的石英坯需要哪些步驟。

我們現在正處于組件成品生產過程的以下階段:石英毛坯已經生產出來，甚至電極也已經蒸發，頻率也已經檢查過。現在必須將坯件安裝到外殼中。這聽起來很簡單，但即使在這里也有一兩點需要考慮，以便最終的結果是高質量和耐用的石英。

安裝到外殼中

為了將坯件安裝到外殼中，首先用導電粘合劑涂覆外殼底座。下一步是固定石英坯件。

最終頻率調整

現在最后一次調整頻率。如有必要，使用兩種不同的方法調整目標頻率。一方面，如果頻率太高，可以氣相沉積額外的電極材料。這一步驟降低了頻率。或者，用等離子體部分去除電極材料可以提高頻率。

外殼是密封的

接下來，密封外殼。對此有幾種方法。經常使用“接縫密封”方法。在這個過程中，金屬蓋和包裝用電極焊接在一起。在中找到有關此主題的更多信息

這篇博文。

最后階段

在接受最終測試、包裝和運輸之前，石英在激光或特殊墨水的幫助下進行標記。

現在石英晶體完成了，它可以安裝在板上。
 

關于石英晶體，你一直想知道什么，為什么石英晶體必須密封？

在石英或小石英盤（石英坯件）的復雜生產結束時，必須將其安裝在密封的外殼中。但是為什么這個密封必須是絕對密封的呢？

“外殼的密封與石英坯件本身關系不大。相反，它涉及到敏感的銀電極，這些電極是在制造過程中在高真空下氣相沉積到石英坯體上的，”Jauch頻率控制產品技術支持工程師Mathias Laskus說

電振蕩通過兩側的電極傳遞給石英坯。為此，在開發過程中選擇的理想表面應具有最佳接觸和盡可能高的電導率。因此必須不惜一切代價避免氧化，氧化至少會對電參數產生負面影響，在極端情況下會導致故障。

Mathias Laskus解釋說:“因此，外殼（即帶有陶瓷底座的蓋子）的焊接在干燥的氮氣環境下進行。

這樣，在金屬蓋與陶瓷基底的電阻焊接期間（接縫密封方法）和陶瓷蓋與陶瓷基底之間的玻璃料的再熔化期間（玻璃密封方法），電極始終受到保護氣體的保護而不受腐蝕。由于在最佳保護氣氛下的良好密封，原則上沒有什么可以阻止組件具有幾乎無限的預期壽命。